原文作者：David，潮向研究

这两天，存储的利好一个接一个。

韩国6月29日启动总额超1000万亿韩元（约6500亿美元）的半导体超级计划，官方目标五年内DRAM产能翻倍；与此同时，中国DRAM龙头长鑫科技过会，市场预计7月中旬至8月初挂牌，机构估值喊到2万亿至4万亿元；叠加存储大厂缺货至2028年的判断，看多存储和半导体的理由，从没像现在这么明牌的齐过。

这股情绪甚至溢出到了外网。X上的知名科技投资博主Jukan（@jukan05）发帖称，2026年下半年最值得押的方向，可能还是中国半导体自主化标的。他援引和中国卖方分析师的交流，称长鑫科技IPO后市值至少5万亿元人民币，募来的钱大部分会流进国产半导体自主化的股票，因此认为盛美（ACMR）和北方华创（NAURA）这样的标的仍有前景。

只是顺着这股风冲进去，未必都是好时机。

目前A股近30只长鑫概念股合计市值已超1.9万亿元、大部分产业链上下游的龙头股普遍已经贴着52周高点，盲目冲进去当然不是最优解。涨过一轮之后，还没被市场填满预期的环节已经不多。

涨的是价格，卖货量几乎没动

美国半导体研究机构SemiAnalysis在6月23日的报告《China's CXMT Is Set to Challenge DRAM Incumbents》中拆了一组数据：长鑫科技2026年一季度的位元出货量环比只增长11%，平均售价（ASP）却环比涨了约57%。位元出货量按存储容量计算实际卖出的货量，衡量「卖了多少」；ASP衡量「卖得多贵」。

两个数字放在一起的意思是，这一季长鑫几乎没多卖货，是货卖得更贵了。

所以SemiAnalysis给出的判断是，长鑫这轮盈利井喷，靠的是行业周期本身，而非技术或市场份额的突破。

价格行情里，最先吃肉的是直接卖芯片的原厂，三星、SK海力士、美光，还有长鑫自己。它们利润随ASP线性放大，也是过去一年涨最猛的一批。SK海力士今年股价一度涨超350%。但涨到现在，原厂这条链的预期已经被定价得很充分：三星和SK海力士目前的预期市盈率只有3到5倍，看似便宜，背后是市场已经把2026到2027年AI驱动的需求和盈利提前算进了股价。

靠涨价兑现的利润，市场基本都认了。A股那批存储原厂和模组股也一样，涨幅已大，往里挤的空间不多。至于上游那条扩产链（比如设备、材料）是不是也被买到了同样的位置，放到后面用数据看，这里先不下结论。

总体上，笔者觉得长鑫站在一个微妙的岔口上：

一边卖DRAM、跟着涨价吃利润，是这轮周期的受益方；一边拿IPO募来的295亿元去扩产，向上游买设备、买材料，又是花钱的甲方。

最近一两个月市场上流行着一种声音，那就是直接「买长鑫上下游」；事后看无脑梭哈确实产生了极大的收益，但目前这个位置上，如果判断存储和半导体行情要继续，其实还是得搞清楚几件事：

第一，你盯上的标的，在产业链里到底处在哪一段、靠什么受益；

第二，它现在的价格，是还在山脚，还是已经爬到了半山腰甚至山顶？

「长鑫概念股」是个被用滥的标签

把它拆开，长鑫拉动的需求分两条路径，受益的不是同一批公司，兑现的时间也不一样。

第一条是普通DRAM的扩产链。长鑫现在99%的出货是普通DDR和LPDDR，IPO募的295亿里超过220亿写明用于晶圆产线和技术升级的设备购置。这笔钱先落给前道设备，也就是造芯片的机器，这是扩产投入里最大的一块；产线跑起来之后，再持续消耗材料。

设备环节的代表是北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）、盛美上海（688082）；材料环节是安集科技（688019）、江丰电子（300666）、雅克科技（002409）、沪硅产业（688126）。这一条链吃的是长鑫现在就在花的钱，订单确定性最高。

第二条是HBM链，和第一条不是同一批人。HBM是AI服务器要用的高带宽内存，技术比普通DRAM难一截。长鑫的HBM还在追赶，产线要2026年底才投产，比普通DRAM扩产晚一个身位。更关键的是，HBM的价值量不在前道刻蚀沉积，而在封装环节，也就是把多层芯片堆叠、键合、塑封。所以HBM受益的是另一组公司：

测试设备的精智达（688627），封装材料的华海诚科（688535）、联瑞新材（688300）、上海新阳（300236），以及先进封装和封测的盛合晶微（688820）、通富微电（002156）。

上下游，高处不胜寒？

把上面两条链的标的摊开，按当前股价相对过去一年最高点的位置排一排，能很直观地看到资金扫过的痕迹，以下数据截止29日盘中。

表里有个清晰的分界。

普通DRAM的设备和材料，这两段几乎全部贴在52周高点附近，距离一年高点大多在3%以内。6月29日当天，华海清科直接涨停封死、创历史新高，雅克科技同样刷新高点，中微、安集、沪硅清一色涨幅在10%上下。

这一段是市场公认的「长鑫扩产卖铲人」，逻辑最硬、确定性最高，资金也因此把它买得最满。换句话说，扩产链的确定性，已经写进了价格里。

落在后面的则是HBM的封装环节。

联瑞新材距52周高点还有约18%，6月29日逆势收跌；盛合晶微距高点同样约18%；封测厂通富微电距高点约9%。它们和设备材料的差距，不是因为更便宜或被忽略，更多因为兑现节奏更晚：长鑫的HBM产线要等2026年底才投产，这批公司的订单和业绩要等产线跑起来、良率爬上去之后才真正释放。它们现在的位置低一些，对应的是「还没轮到」，单纯当「捡漏」看则可能付出时间成本和机会成本。

热钱在支撑，有人在撤退

这一层的本质，是定价权已经从看基本面的长线资金，换到了博弈情绪的短线热钱手里。

一边是产业资本、国家大基金、国家队在高位系统性减仓；另一边是游资和散户借着AI题材热度往里冲。前者或许最懂这门生意，正在卖；后者要的是低买高卖，正在买。

先看正在撤的一方，我们从公开信息中做了一轮整理：

兆易创新实控人朱一明，5月11日至25日减持约633万股（公司公告）。他同时是长鑫科技的创始人和董事长，最该看好长鑫产业链的人，在高位减了自家关联龙头。 国家集成电路大基金，自1月起连续减持沪硅产业，到6月初累计套现约38.82亿元（公司减持公告）。 澜起科技、海光信息、拓荆科技等多家半导体权重股，2026年以来都有股东在股价暴涨后减持（各公司公告）。 国家队（中央汇金）则在沪深300这类宽基ETF上做了高位减持（据《财经》对中央汇金持仓与基金流通份额的推算）。它减的不是半导体本身，是对整个市场高位的逆周期撤离，而半导体正是这轮涨幅最大、最该兑现的那一块。

图源：复来指数投资的雪球专栏

这些减持的动机不能一概而论。大基金本身有退出周期，份额到期减持回笼资金是常规动作；国家队调整宽基持仓，可能是逆周期再平衡而非看空某个板块；产业资本和高管减持，原因也各不相同。

把它们解读成「集体看空」那肯定是有点过了，但有一件事是确定的：在当前这个价位，这些原本的长期持有者，不约而同地选择了兑现一部分收益。无论动机如何，这个动作本身传递的信息是当前价格，已经到了让长期资金愿意落袋的位置。

再看正在买的一方。

据新浪财经引述的市场数据，这轮炒科技的主力是热钱：北向年内加码约4000亿，融资盘规模膨胀到约2.8万亿。这类钱博的是题材和动量，标的贴不贴52周高、PE高不高都不影响它们入场，它们买的就是上涨本身。

监管也察觉到了过热，通过上调融资保证金比例、停牌核查连板股来踩刹车；芯片类ETF则因场内价格远高于净值频繁停牌，溢价一度超30%。

把买卖双方放在一起，结论并不复杂：当前价位上，存储和半导体相关的长期资金在分批兑现，短线热钱在接力。这个位置的边际定价权，越来越多落在博弈情绪的资金手里。

注意，这并不代表行情立刻见顶。存储缺货延续到2028年、长鑫扩产是真金白银。只是多数机构的判断是板块通过剧烈波动消化获利盘，进入更看重业绩兑现的排位赛，而不是趋势性下跌。

笔者的看法

把两层判断和上面的资金面合起来，我认为倾向是这样的。

短期（到长鑫挂牌前后），情绪还有惯性。打新热度、挂牌当天的概念发酵，可能再给板块一波冲高，但这是情绪驱动的最后一段，越往后越是接棒游戏，追高的风险大于收益。

中期（看长鑫HBM产线兑现），真正值得等的是普通DRAM扩产链跟HBM链的分化兑现。设备材料的订单要看长鑫上市后资本开支落地的速度；HBM封装那批位置还低的票，要等2026年底产线投产、良率爬坡才轮得到，现在埋伏是在赌时间。

可以关注的几个信号：

DRAM现货价拐点。这轮的根基是涨价，现货价一旦转头向下，吃涨价的原厂模组会最先反应。 长鑫上市后的资本开支节奏。订单兑现大部分需要看这些数据，钱花得快，设备材料才接得住高估值。 产业资本和大基金的减持是否扩大。聪明钱继续撤，是情绪退潮的领先信号。 芯片ETF溢价能否收敛。溢价高位不退，说明接棒的还是散户热钱。

便宜的入口已经没有，剩下的是有条件的机会，条件或许就隐含在这几个信号里。